本周科創板市場交投活躍,資金流向呈現明顯的結構性特征,科技創新主線持續受到市場青睞。行業板塊方面,半導體、光伏、軟件開發及航天軟件等領域成為資金追逐的焦點。與此新股動態與公司基本面變化也為市場注入了新的活力。
一、 資金動向:超16億資金涌入硬科技賽道
根據公開市場數據統計,本周科創板主力資金凈流入規模顯著,其中半導體、光伏、軟件開發等核心科技板塊合計吸引資金超過16億元人民幣。這表明在市場波動中,投資者對具備自主可控、國產替代邏輯的硬科技企業信心依舊穩固。資金的選擇進一步強化了科技創新作為科創板投資主線的地位。
二、 行業聚焦:軟件開發與航天軟件熱度攀升
三、 新股速遞:美芯晟成功IPO上市
模擬與數模混合芯片設計公司美芯晟于本周正式登陸科創板。該公司在無線充電、LED照明驅動芯片等領域具備技術優勢,其上市豐富了科創板半導體板塊的構成,也為投資者提供了新的投資標的。上市首日表現及后續走勢,將反映市場對細分賽道芯片設計公司的估值偏好。
四、 基本面追蹤:13家公司盈利預測獲上修
本周,券商分析師對至少13家科創板公司發布了盈利預測上調的報告。這些公司主要分布在半導體設備、材料、特色工藝芯片、醫療器械以及企業級軟件等賽道。盈利預測的上修通常源于:1)季度業績超預期;2)新產品突破或獲得關鍵訂單;3)所在行業景氣度持續向好。這一動向是觀察科創板公司業績成長性的重要窗口,也提振了板塊的整體投資情緒。
五、 北京視角:軟件開發產業高地效應凸顯
北京作為全國科技創新中心,擁有密集的高校、科研院所和科技企業資源,在基礎軟件、工業軟件、人工智能大模型等高端軟件開發領域優勢突出。本周資金對軟件開發板塊的關注,部分也聚焦于北京區域的龍頭企業及潛力公司,區域產業政策與人才紅利正持續轉化為相關公司的競爭力。
與展望
本周科創板市場主線清晰,資金圍繞半導體、光伏、軟件開發等國家戰略方向進行深度布局。美芯晟的上市為芯片板塊增添新軍,而13家公司盈利預測的上修則印證了板塊內生的成長動能。短期來看,業績確定性高、技術壁壘強的公司有望繼續獲得資金青睞。中長期,科創板作為“硬科技”企業聚集地,將持續受益于國產替代和產業升級的大趨勢,投資者需密切關注各細分領域的技術進展、訂單落地情況及政策導向。北京等地的產業集群發展,將為相關軟件開發企業提供持續的成長土壤。
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更新時間:2026-01-09 16:03:39